布局混合鍵合 中國新秀設備業者力求追趕差距
- 林佑真／台北
在摩爾定律逐漸放緩之際，先進封裝技術成為半導體產業推動效能再升級的關鍵。其中，被視為「下一代互連核心」的混合鍵合（Hybrid Bonding），正快速從實驗室驗證走向大規模量產，並成為記憶體與高頻寬記憶體（HBM）製造的重要支柱。全...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
