先進封裝發展飛快 康寧端出超薄玻璃靈活助攻
- 郭靜蓉／台北
美商玻璃大廠康寧（Corning）將於SEMICON Taiwan 2025發表一款專為先進電子產品設計的熔融超薄玻璃。康寧指出，全新的Pyrex微機電應用玻璃，具有純淨的表面品質和穩定的表面性質，成為先進電子和微機電系統的靈活選擇。 ...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
