韓美半導體鎖定AI商機 首度公開大尺寸2.5D封裝新設備
- 蔡云瑄／綜合報導
近年AI伺服器、高階繪圖晶片需求夯，亦帶動2.5D大尺寸中介層（Interposer）商機，而在SEMICON Taiwan 2025上，韓美半導體（Hanmi Semiconductor）首度公開AI晶片用2.5D封裝新產品，加速攻略全球市場。
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