混合鍵合全球競局火熱 韓華Semitech搶先供應SK海力士？
- 陳玟靜／綜合報導
混合鍵合機（Hybrid Bonder）預計最快在2027年正式量產20層第六代高頻寬記憶體（HBM4）時，成為必須投入的關鍵設備，相關設備廠也正加快開發腳步。據傳，韓華Semitech（Hanwha Semitech）將搶先全球半導體...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
