三星晶圓代工繼Tesla悄悄拉攏新客戶 再押4奈米迎戰台積
- 陳玟靜／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工自從傳出接下Tesla AI晶片訂單後，便悄悄擴大客戶版圖。雖尚未拉攏到更多超大型客戶，但即將亮相的第六代高頻寬記憶體（HBM4）應用4奈米製程的消息浮出後，業界認為，三星晶圓代工有望自2026年開始取得...
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