Yole Group CEO專訪(上):AI重塑半導體產業版圖 先進封裝基板價值鏈顯現 智慧應用 影音
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Yole Group CEO專訪(上):AI重塑半導體產業版圖 先進封裝基板價值鏈顯現

  • 王嘉瑜台北

隨著人工智慧(AI)的蓬勃發展,半導體產業正在經歷一場從設計、製造到整個供應鏈的重大變革,其不僅對先進製程與封裝技術帶來創新挑戰,同時也引發上游設備及材料的供應瓶頸,以上種種因素皆重新定義半導體供應鏈,並驅動產業版圖朝向更高附加價值板塊移動。

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