復旦大學團隊2D材料新突破 首度成功與CMOS晶片整合
- 徐畇融／綜合外電
由上海復旦大學研究員劉春森帶領的研究團隊，首度在傳統矽晶圓上成功整合以2D材料製成且具完整操作功能的記憶體晶片，為2D電子元件朝向實際應用邁出一大步。據Tom's Hardware報導，由於2D材料具原子級的...
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