AI晶片製造封裝需求強勁 台積電續拉開晶圓代工2.0地位 智慧應用 影音
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AI晶片製造封裝需求強勁 台積電續拉開晶圓代工2.0地位

  • 楊智家綜合報導

全球AI投資持續蓬勃發展,AI基礎設施擴張帶動半導體供應鏈龐大拉貨需求,進而驅動全球「晶圓代工2.0」(Foundry 2.0)時代持續呈現獲利態勢。其中,台積電持續鞏固領導地位,2025年第3季營收成長至331億美元,...

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