科技1分鐘：力成面板級封裝方案2025近況
- 何致中
記憶體封測代工（OSAT）大廠力成集團，近年來持續往高階邏輯IC先進封裝靠攏。力成也是扇出型面板級封裝（FOPLP）技術的早期投入業者之一。力成之公開資料顯示，扇出型封裝將成為高階元件應用的主流，...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
_bigbutton.gif)
