達航訂單能見度直通3Q26 擬擴增逾3成雷鑽代工產能 智慧應用 影音
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世平

達航訂單能見度直通3Q26 擬擴增逾3成雷鑽代工產能

  • 王嘉瑜台北

PCB雷射鑽孔成型設備及加工服務供應商達航科技17日召開法人說明會,總經理孫逸敏表示,AI浪潮正引領PCB及IC載板需求急速成長,並帶動旗下代鑽孔業務稼動率,於第4季開始達到滿載盛況,可望成為2025全年營運高峰,有助於進一步收斂前3季營運虧損局面。

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