iPhone 18晶片封裝傳改採WMCM 散熱與續航力有望再提升
- 李佶璋／綜合報導
蘋果（Apple）在iPhone 17 Pro與iPhone 17 Pro Max導入均熱板（Vapor Chamber；VC）設計後，已成功改善長時間高負載運作下的效能穩定度，現在更傳出在下一代iPhone 18系列上，將不只停留在散熱結構調整，而是進一步從晶片封...
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