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三星傳與NVIDIA協商步入尾聲 HBM4供貨量有望超過30%

  • 蔡云瑄綜合報導

三星電子(Samsung Electronics)與NVIDIA進行的2026年第六代高頻寬記憶體(HBM4)供應協商,傳已邁入尾聲,並有望成為NVIDIA第二大HBM4供應商。外界解讀,三星在第五代高頻寬記憶體(HBM3E)供應受挫後,試圖在HBM...

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