先進封裝成AI時代關鍵 日本半導體展揭材料設備新趨勢
- 范仁志／綜合外電
日前日本最大半導體設備展SEMICON Japan 2025在東京舉辦，今年以AI、永續發展、半導體為主題，除了邀請NVIDIA、美光（Micron）與英特爾（Intel）等高階主管演講，會場中更受矚目的是最大的先進封裝技術展區APCS，而全球晶圓切割設備市...
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