中系8吋晶圓代工漲價靴子落地 BCD、HV製程先吹響號角
- 林佑真／台北
全球8吋晶圓代工市場，正式步入價格上行通道。包括中芯國際、華虹半導體，甚至傳出台系、韓系主要成熟製程代工廠，近期均向客戶陸續釋出訊息，預計自2026年第1季起，8吋晶圓代工報價將調漲約5~10%不等，調整範圍涵蓋BCD、高壓（HV）等關鍵特色製程平台。
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