每日椽真：台仿生晶片學者遠赴CES | 解讀黃仁勳CES keynote | 三星挾HBM4強勢反攻
- 陳奭璁
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AI語音摘要
01:19
早安。
NVIDIA近期豪擲重金買下Groq的技術授權，並將核心技術團隊納入NVIDIA內部，使外界高度好奇NVIDIA的投資哲學，這家滿手現金的公司，幾乎能將整個生態系中具備實力的團隊收入囊中。NVIDIA執行長黃仁勳在2026年美國消費性電子展（CES 2026）的媒體提問活動上，被問到NVIDIA投資方向時，他指出NVIDIA的投資主要針對3個面向。
在美國消費性電子展（CES 2026）中，現代汽車集團會長鄭義宣與NVIDIA執行長黃仁勳進行非公開會面。這是2025年10月後，鄭義宣、黃仁勳再次會晤，並針對NVIDIA首款自駕平台Alpamayo進行交流，合作版圖是否將再次擴大，吸引外界關注。
最後，今天搭配的照片，是DIGITIMES攝影記者李建樑在CES展會現場拍攝。這場比較特別的是，進場觀眾一律只能攜帶手機，不得使用其他攝影器材，因此攝影距離離舞台相當遠。還好他的手機望遠倍數夠強，還能拍出這麼近的近照。大家猜猜是使用哪款手機？
原始的距離：
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
圍繞著人工智慧（AI）半導體市場，南韓三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）兩大記憶體廠間的主導權競爭，也從2026新年伊始升溫，高頻寬記憶體（HBM）儼然成為AI快速擴散下，掌握未來市場格局變化的關鍵利器。
綜合韓媒朝鮮日報等消息，身為AI半導體核心零組件的HBM市場上，各界認為三星正逐步恢復競爭力，因此業界也開始關注領先的SK海力士，能否持續穩守領導者的地位。
NVIDIA Vera Rubin功耗倍增 電源鏈加速轉向設備層級
在人工智慧（AI）加速發展、算力需求持續攀升下，產業對AI系統架構的認知正出現根本性轉變，其中能源與供電的重要性明顯升高。隨著2026年後Blackwell、Vera Rubin等高階GPU平台陸續到位，機櫃級（Rack Level）的極限供電將成為產業必須正面迎戰的關鍵課題，也推動電源供應產業由傳統零組件角色，透過結構性調整，加速朝設備層級發展。
NVIDIA執行長黃仁勳在CES 2026演講中提到，AI是由能源、晶片、基礎設施、模型與應用組成的5層架構。電源供應器業者表示，在傳統x86伺服器架構下，電源供應器一般都被視為屬於機殼內的標準化零組件，主要任務就是處理市電轉12V的單純整流。然而，隨著單一AI機櫃功耗突破100kW甚至邁向MW等級，傳統的分散式供電架構面臨了物理極限與效率瓶頸，迫使產業加速導入48V高壓直流匯流排架構。
「如果想要克服AI的極限，必須在電腦科學和生物科學中找到一座橋樑」。台灣學界致力於打破馮諾伊曼架構架構，想要找到仿神經型態計算 (Neuromorphic Computing)的解決方案。國立清華大學電機工程學系教授、經濟部技術司諮詢委員鄭桂忠是仿神經型態計算的知名學者，近日已和台灣團隊遠赴美國參加CES。
行政院核定「A 世代前瞻半導體技術」之後，包括法人和學界陸續針對「次奈米半導體元件與晶片關鍵技術探索」進行高密度嵌入式記憶體元件陣列製程整合技術開發。據學界指出，次世代非馮紐曼架構，要讓記憶體實現儲存、計算和搜尋三大功能，以期能早入進入類神經網路的解決方案。
黃仁勳在演講開篇即投下震撼彈：價值10兆美元的全球計算基礎設施正在進行現代化轉型。這場變革源於2個同時發生的平台轉變。
首先是「應用程式的本質改變」。過去我們習慣於由工程師編寫邏輯指令（Code），但在生成式計算時代，軟體是透過海量數據「訓練」出來的。
甫進入2026年開端，全球DRAM市場正經歷一波罕見的價格急升行情。在供給持續收縮、AI快速擴張與市場預期發酵的多重因素交織下，記憶體價格自2025年下半起一路水漲船高，不僅漲幅明顯超越多數大宗商品，也逐漸引發囤貨與投機現象。業界甚至出現「一箱伺服器記憶體模組的價值，已可媲美上海一套房產」的形容。
根據PCPartPicker等通路數據顯示，自2025年7月以來，主流DDR4與DDR5記憶體價格已普遍上漲2~3倍，多數DRAM品項年漲幅甚至超過100%。進入2026年後，價格不僅未見鬆動，報價上漲頻率反而更進一步加快。
編輯手記：遲來的2026年大趨勢
雖然1月已經進入第二周，但小編找出英文版Digitimes在2025年閱讀量最大的前500大新聞中，請AI從中淬鍊出2026年的趨勢洞察。以下是AI給予的影片，歡迎看看是否符合您對2026年的期待？
責任編輯：陳奭璁
