信越化學新設備簡化AI晶片封裝、提升良率 目標2027年試行出貨
- 江仁傑／綜合報導
日本矽晶圓大廠信越化學（Shin-Etsu Chemical）宣布將於2027年起推出一項簡化半導體後段製程的新技術，以搶攻快速成長的人工智慧（AI）晶片市場。日經新聞（Nikkei）報導，信越化學研發的新技術，主要用於簡化後段製程中封裝...
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