封測材料和IC載板出貨暢旺 利機2025全年營收創近14年新高
- 劉千綾／台北
受惠於高階封測材料與IC載板出貨暢旺，半導體封測材料商利機公告2025年12月合併營收為新台幣（以下同）1億2,837萬元，年增25%、月增16%。累計2025全年營收達12.75億元，年增11%，寫下近14年來新高紀錄。展望後市，隨著...
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