韓美半導體拿下SK海力士HBM4設備訂單 合作關係回到正軌
- 蔡云瑄／綜合報導
韓美半導體（Hanmi Semiconductor）宣布與SK海力士（SK Hynix）簽訂供應合約，將為SK海力士供應高頻寬記憶體（HBM）用熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB）。而韓美半導體同日也宣布延攬前蘋果（Apple）半導體專家，欲以此確保技...
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