HBM供應模式改變 三星、SK海力士認證未完先風險量產
- 陳玟靜／綜合報導
近期高頻寬記憶體（HBM）的商用化流程似乎發生變化，以往半導體通常是在樣品通過品質測試（Qualification）後才正式進入量產階段，而HBM供應過程為滿足核心客戶需求，記憶體廠商均提前在認證完成前就啟動量產。據韓媒ZDNet K...
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