中國HBM追兵逼近 傳2026年6萬片晶圓量產HBM3
- 范維君／綜合報導
南韓業界盛傳，中國將投入6萬片晶圓於2026年大規模量產第四代高頻寬記憶體（HBM3），中國落後南韓的技術差距，恐怕也將進一步縮短。另一方面，三星電子（Samsung Electronics）HBM4預計最快2026年2月的第三週開始出貨NVIDIA，面對...
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