頻寬與功耗門檻升高 鴻騰聚焦高速互連與液冷整合
- 杜念魯／台北
在生成式AI推動下，資料中心架構正加速升級。隨著模型規模擴大與運算密度提升，頻寬、功耗與散熱成為系統設計的三大關鍵。從晶片間互連、機櫃內高速傳輸，到整體機房電力配置，相關技術門檻同步拉高，也讓連接與電力解決方案的重要性明顯提升。鴻騰...
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