穎崴砸35億擴高雄仁武新廠 2027年底前完工拚自製 智慧應用 影音
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穎崴砸35億擴高雄仁武新廠 2027年底前完工拚自製

  • 王嘉瑜台北

半導體測試介面廠穎崴表示,受惠於AI、高效運算(HPC)、特用晶片(ASIC)等應用強勁需求帶動,2025全年營收及獲利同步創下新高。展望2026年,預期將迎來AI伺服器、基礎建設、主權AI、邊緣運算等應用商機,可望推升營運熱度再創佳績。

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