JEDEC擬放寬HBM厚度標準為20層堆疊鋪路 台積SoIC成關鍵
- 陳玟靜／綜合報導
有消息傳出，參與固態技術協會（JEDEC）的主要半導體企業，正討論是否將下一代高頻寬記憶體（HBM）的厚度標準大幅放寬。據韓媒ZDNet Korea引述業界消息，J...
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