科技1分鐘：混合鍵合機（hybrid bonder）
- 林廷宇
混合鍵合機（hybrid bonder）被視為實現3D IC與高頻寬記憶體（HBM）封裝的核心設備之一。該技術透過「無凸塊」（Bumpless）互連方式，直接將銅金屬（Cu）與介電層材料（SiO₂）同時進行鍵合，實現奈米級精度的晶片連接。
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