每日椽真：NVIDIA Vera Rubin水冷板傳統一採購 | 消費電子吃不到AI反被吃掉利潤 | MWC 6G技術演示超震撼
- 陳奭璁
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AI語音摘要
00:53
早安。
美國與以色列聯手對伊朗發動軍事行動，戰事持續延燒，並導致荷莫茲海峽（Strait of Hormuz）航道受阻，全球能源供應面臨高度不確定性。台灣半導體供應鏈憂心，在電力系統本就吃緊的情況下，未來恐同時承受能源短缺與通膨升溫的雙重壓力。
鴻海擴大參與2026台北智慧城市展暨淨零城市展，以CityGPT智慧城市平台為核心，橫跨智慧治理、醫療、交通、安防與能源永續等多個場域，全面呈現集團在智慧城市應用端的落地進展。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
NVIDIA Vera Rubin水冷板傳統一採購 4公版供應商出爐
NVIDIA預計2026年下半推出新一代的AI伺服器架構：Vera Rubin，液冷散熱將成為主流，NVIDIA將統一採購水冷板，在GTC大會中，4大水冷板供應商出爐，包括奇鋐、Coolermaster、健策與台達電。
NVIDIA在Vera Rubin架構上，會有更多統一採購規格與項目，液冷散熱的水冷板是其中之一，過去在NVIDIA的AI伺服器散熱水冷板，並未統一採購，在下個世代改用新模式，意味規格更統一，且入選供應商的出貨單量將會放大。
蘋果（Apple）公司2026年3月推出搭載A18 Pro處理器採Arm架構MacBook Neo，售價僅599美元，學生優惠價更僅499美元。供應鏈業者指出，對消費性電子廠商而言，沒吃到AI紅利、記憶體上漲又侵蝕利潤。現在又有MacBook Neo的低價風暴，終端廠商很難逆勢漲價，正承受極大的壓力。
全球有9成AI伺服器由台灣供應，由於AI伺服器需要HBM，造成記憶體晶片製造大廠紛紛搶進，並排擠常規的記憶體供應。2025年底開始，國際DRAM價格出現急速調漲，漲勢並未回落，反而延續到2026年第1季。有悲觀者認為，這波漲勢恐難化解，短期內記憶體供不應求的情況無法改變。
OPPO手機年出貨交出上億支的規模量後，對應手機上游記憶體等多項零組件價格飆漲恐對今年手機銷售產生衝擊一事，OPPO看似已有完整的方案對應，除強化元件採購的議價能力以及精實組織營運效率外，OPPO也藉由產品創新、行銷整合、通路擴張等方式，力求今年手機出貨受到的外部衝擊降低，同時利用此機會，順勢拉抬品牌價值與在高階手機市場的銷售動能。
手機業者表示，2025年Oppo全球手機出貨量達近1億支的規模，若加總OnePlus以及realme等子品牌的出貨量，總出貨量則約達近1.9億支，僅次於三星電子(Samsung Electronics)、蘋果等業者，位居全球第3。
台灣資通產業標準協會17日成立「6G產業論壇」，論壇副會長、中華電信總經理林榮賜表示，這次他親自到西班牙巴塞隆納的世界行動通訊大會（MWC）參觀，真實感覺到6G的技術和生活應用並不遙遠。聯發科更在MWC展示超前世界的技術，令人印象深刻。中華電信將開放更多場域供產業界作6G實驗和測試，希望能有助於台廠抓住6G的機會。
台灣資通產業標準協會表示，新成立的6G產業論壇未來將聚焦推動6G 技術與產品發展、B5G/6G系統整合與應用，並深入探討6G頻譜規劃與應用等，期望整合產官學研意見，為政府推動「次世代通訊產業」提供參考，以達到協助台灣6G技術、產品與應用服務整合性發展目的。
深度：黃仁勳的AI五層蛋糕誰少一層？ 中國產業鏈中段恐僅烤熟一半
黃仁勳提出的AI「五層蛋糕」模型，乍看像是一份科技版「甜點配方」：最底層是能源，往上依序是晶片、基礎設施、AI模型與應用。但當這套模型套用到中國當前的AI發展現況時，卻更像一個「烤到一半的蛋糕」——材料不缺，上層裝飾華麗，偏偏中間的幾層卻還有點沒烤熟。
先從最底層能源來看，中國其實握有不錯的「食材」。在太陽能、風電與電網建設方面，規模與基礎建設能力都位居全球領先，理論上，應該能為AI提供充足電力。
責任編輯：陳奭璁
