群聯GTC 2026發表aiDAPTIV多層級記憶體架構 搶進邊緣AI商機
- 韓青秀／台北
面對日益嚴峻的記憶體短缺市況，對AI就緒平台 （AI-ready platforms） 的需求則持續攀升。群聯電子在GTC 2026期間展出aiDAPTIVTM多層級記憶體架構技術（multi-tier memory architecture），展現由NVIDIA平台驅...
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