CPO量產瓶頸成2026年現實考驗　光電異質整合檢測難度高

OFC 2026探討核心集中矽光子CPO量產瓶頸，落地能力成最大考驗。李建樑攝

在雲端AI的龐大需求推動下，矽光子的市場熱度愈來愈高，然而在光通訊盛事Optical Fiber Communication Conference（OFC 2026）展會期間，各大業者對於共同封裝光學（CPO）量產的現實狀況，有非常深入的探討。IC設計人士觀察，相比於過去幾年OFC展會，大多優先關注有哪些新的技術突破，2026年各界顯然更在乎能否「準時落地」。

畢竟CPO商機已經喊了幾年，若一直沒辦法大量導入市場，影響的不只是相關生態系業者的營運，更會成為整個雲端AI發展的重大瓶頸。

NVIDIA力求加速導入　然量產成最大瓶頸

外界普遍認為，最快從2027年開始，CPO就會加速導入到整個雲端AI資料中心生態系當中，但是眼下在量產階段的挑戰仍然非常多，2026年OFC期間對於技術展示的重視程度明顯下降，多數業者討論的都是「量產能力能否跟上需求」。

半導體供應鏈業者直言，其實過去兩年NVIDIA一直想要加速CPO導入進度，但生產端暫時無法滿足客戶的真實需求。

DIGITIMES先前專訪Ayar Labs執行長Mark Wade，曾指出CPO本身已沒有這麼大的瓶頸需突破，但製造端的成熟度和測試基礎設施，還有持續改進空間，整個業界在積極處理的，都是生產端的問題。

CPO良率提升的瓶頸非常多，光是要把各類光學元件整合進來，就已需額外考慮非常多不同的物理限制與變數。

光電異質整合難度高　先進檢測方為關鍵

此外，光子積體電路（PIC）的檢測，也是額外的麻煩。

因為一旦PIC和電子積體電路（EIC）鍵合在一起之後，整個EIC就無法復原，如果這時候才發現PIC有問題，整個模組就要報廢。

因此檢測在CPO的量產可說是相當關鍵的一環，但光電異質整合檢測，目前還沒有一套足夠成熟的解決方案。這會直接影響到CPO量產良率，不少業內人士直言，這甚至比製程本身更難解決。

如果良率拉不上來，CPO就很難比傳統的可插拔式方案來得更具成本效益，雖然雲端AI資料中心對於CPO的需求愈來愈急迫，但產能跟不上、成本過高等問題，都還是會讓下游客戶不得不暫時面對現實，採用比較成熟的光通訊方案。

博通小幅領先　光進銅退有待觀察

目前放眼整個市場，博通（Broadcom）的Tomahawk 5-Bailly CPO Switch，是少數確定有量產出貨產品，但出貨規模也僅有5萬套。

NVIDIA的Spectrum-X系列比這數字更少，這些數字對於整體雲端AI資料中心的需求來說，都還差距甚遠，龍頭業者何時可給出更高的數字，會是CPO商業量產進度的關鍵指標。

對CPO生態系來說，量產和測試技術何時取得突破，將會決定整體導入進度是從2027還是2029年開始加速。

這對於相關業者的營運勢必會帶來一些壓力，尤其是專注於CPO相關技術的新創業者，相比於博通、Marvell這類在其他光通訊技術都有布局的業者，新創業者對於CPO的量產落地是更急迫的，光進銅退的進度對其在市場上的生存能力，就有決定性的影響。

責任編輯：何致中