美光傳搶攻「後HBM時代」 GDDR堆疊點燃新技術競爭
- 范維君／綜合報導
隨著人工智慧（AI）應用持續推升記憶體需求結構轉變，傳美光（Micron）率先挑戰GDDR垂直堆疊技術，試圖導入類似高頻寬記憶體（HBM）的堆疊架構，在效能與成本之間取得新平衡。此舉被視為AI時代記憶體產品分層化發展的重要訊號，可望開啟新一輪堆疊技術競賽。
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