入市3年挑戰主流規格 長鑫存儲拚2027年量產12層HBM
- 蔡云瑄／綜合報導
中國最大記憶體廠商長鑫存儲擬於2027年量產12層高頻寬記憶體（HBM），入市僅約3年便挑戰追上南韓企業主導的「主流規格」，後續動態吸引各界關注。現階段，12層HBM是搭載於AI晶片的最高堆疊規格，市場供應以...
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