三星擬將HBM開發週期砍半 1年推出1代鞏固AI記憶體優勢
- 陳玟靜／綜合報導
有消息稱，三星電子（Samsung Electronics）將大幅縮短高頻寬記憶體（HBM）開發週期，從目前約2年壓縮至1年以內。業界分析，三星此舉旨在跟上AI半導體市場的爆炸性成長速度，透過整合記憶體、晶圓代工、封裝能力，在下一代HBM市場中掌握主導權。
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