OpenAI晶片專利出爐 記憶體晶片數大增、挑戰封裝物理極限
- 張品萱／綜合報導
OpenAI揭露一種透過嵌入式邏輯橋接器（embedded logic bridges）突破高頻寬記憶體（HBM）封裝距離限制的晶片架構，將單顆運算小晶片（chiplet）連接的HBM堆疊單元擴充至20顆。一直以來，DRAM記憶體的存...
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