3D DRAM新戰場加速商品化 施振榮策略投資NEO落地POC驗證
- 韓青秀／台北
AI推動高頻寬記憶體（HBM）需求爆發，DRAM供不應求導致CSP大廠提前預定未來2年產能，而未來HBM容量需求將持續倍數成長，3D DRAM崛起可望突破現有製程微縮的瓶頸。矽谷新創NEO Semiconductor表示，...
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