聯電漲價強調不做「投機短打」　英特爾案、記憶體代工傳言受矚

聯電召開2026年第1季法說會，漲價議題、矽光子、記憶體、英特爾合作案等備受市場關注。李建樑攝（資料照）

聯電召開法說會，其中，漲價議題、矽光子與先進封裝進展，以及是否切入記憶體代工，各界高度關注。

外傳聯電先前向客戶正式漲價，8吋、12吋製程約漲8~10%，市場人士關注是否還有漲價空間，以及客戶回應。

聯電表示，確實已告知客戶2026年下半會調整價格，預期第2季ASP有所提升，主係產品組合改善，其中22、28奈米製程是主要助力。

由於原物料、能源及物流成本增加，遂決定在下半年進行調整，定價反映供需與持續投資的需求，價格策略基於產品、協議與長期合作關係，以紀律與永續方式執行，確保營運健康並支持客戶成長。

聯電強調，不會成為利用客戶的「投機者」。定價策略錨定在價值之上，包括差異化技術、多元製造布點與客戶營運的加成。

這些趨勢強化客戶的供應鏈韌性。市場對聯電的價值認可，正驅動結構性更高且永續的需求，聯電並未在信函中提到具體漲幅數字，定價完全基於不同技術與長期合作關係。

市場則擔憂，聯電2Q稼動率僅81~83%，客戶是否接受全面漲價？

聯電說明， 定價調整回歸價值主張，由結構性需求而非短期戰術支持，已看到客戶市佔增加與代工格局轉變。隨下半年漲價實施，加上22奈米帶來組合優化，儘管8吋復甦可能部分抵銷ASP升幅，但聯電定價展望比上季略好。

據IC設計業者透露，聯電已是晶圓代工廠中，最晚漲價的業者。

台積電擁有先進製程與產能領先優勢，客戶高度仰賴台積電，加上擴產需求，台積價格策略已非常明確。世界先進則是2026年4月起全面調漲代工價格，力積電則是邏輯與記憶體代工全面漲價，而記憶體代工價格於3月大幅調高，漲價自6月起對營收產生貢獻。

聯電則是4月中向客戶釋出漲價通知，市場盛傳8吋晶圓代工按投片規模，漲幅約10~15%，40奈米至90奈米等12吋晶圓代工報價，則是落在5~10%。

然據IC設計業者透露，聯電此波漲幅最高的製程節點為新加坡55奈米產線，約達20%，由於轉單不易，且其他代工廠也都同步調漲，客戶普遍接受漲價。

此外，市場關注第2季稼動率由79%拉升至81~83%，毛利率是否可回升至2021~2022年高點？

聯電表示，目前仍處於折舊增加週期巔峰，第2季稼動率提升帶來的獲利，將被高折舊等多方增加的成本抵銷，聯電也正採用自動化轉型等策略，力求維持獲利向上。聯電第1季稼動率約79%，第2季12吋有更強勁的成長；8吋則略低於平均，雖有反彈但仍有差距。

與英特爾（Intel）合作進程方面，聯電說明目前無法給出具體營收指引，預計2027年稍晚初步商業化生產，12奈米平台專案進展順利，2026年交付PDK與IP，將支援數位電視、Wi-Fi連接及高速介面產品，若未來對雙方及客戶都有意義，會繼續擴展合作。

先進封裝部署方面，聯電現與逾10家客戶合作，2026年有35個以上新產品投片，2027年營收將顯著提高。現已推動橋接晶片（bridge die）與深溝槽式電容（DTC）進入量產

矽光子領域，聯電先前與Imec簽署技術授權協議，2027年會發布PDK 1.0。目前設計主要是可插拔解決方案，現也評估混合鍵合（Hybrid bond）、矽穿孔（TSV）與小晶片互連技術，為未來光學共同封裝（CPO）鋪路，目前多數討論集中在光子積體電路（PICs）的客戶參與。

針對外傳聯電將跨入2D NAND（SLC/MLC）快閃記憶體代工，採28奈米以下製程，記憶體IP合作夥伴為力旺，鎖定車用與工業應用需求等說法，王石強調不評論市場臆測。

聯電重申，追求的是長期永續的商機，如嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、BCD及矽中介層等「不做短期投機的生意」。

聯電第2季營運將由面板驅動IC、微控制器（MCU）及電源管理晶片（PMIC）帶動，預期8、12吋晶圓出貨量皆將顯著成長，晶圓出貨總量估季增高個位數百分比。以美元計價的ASP估將小增低個位數百分比，毛利率則力守30%，2026全年資本支出將維持在15億美元。

 
責任編輯：何致中