SK海力士證實12層HBM混合鍵合驗證完畢 持續提升良率
- 蔡云瑄／綜合報導
SK海力士（SK Hynix）宣布，應用於高頻寬記憶體（HBM）的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術良率已獲改善。業界預期，HBM4起將導入混合鍵合技術，而受限於經濟成本，近期仍以優化MR-MUF（Mass Reflow Molded Under...
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