四大CSP資本支出上修至超過7千億美元　記憶體結構性供需缺口延至2028年

華邦電估計，AI將驅動記憶體產業結構性缺貨，第2季漲價幅度將高於第1季。李建樑攝（資料照）

近期全球四大雲端服務（CSP）廠上調資本支出至約7,250億美元，加劇記憶體資源朝向AI明顯傾斜，不僅國際原廠與客戶提前鎖定3~5年長期供應協議（LTA），確立記憶體成為AI浪潮下的戰略性資源；華邦電總經理陳沛銘表示，更多客戶主動要求，近期「被客戶逼著」簽訂3年合約，以確保供貨，預期記憶體結構性供給缺口，將延續至2028年以後。

三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、SanDisk陸續與客戶綁定LTA合約，甚至有CSP客戶已將預付款提高至LTA長約總價值的10~30%，反映產業供應緊缺的長期趨勢，買家寧願付出高額溢價。

儘管產能供不應求，但華邦電對LTA態度相對被動，簽訂LTA也是被客戶所逼，希望能承諾未來3年的供貨量，再逐季談價格。不過陳沛銘認為，隨著高雄新廠B模組持續推動，屆時在導入設備及產能規劃時，也將考慮跟客戶提前簽訂LTA，確保長期供貨承諾。

陳沛銘指出，AI驅動的需求對「非AI應用」供給形成產業排擠效應。日前Meta、微軟（Microsoft）、Alphabet、亞馬遜（Amazon）4大CSP業者加大資本支出逾7,000多億美元，若估計半數用於AI基礎建設與設備，將意味著台系相關供應鏈可望迎來新台幣12兆~13兆元商機。

伺服器廠商持續大幅成長，需要搭載極高容量的記憶體，AI應用吸走大量供給，導致記憶體產業結構性缺貨，非AI應用也面臨「買不到貨」或「價格太貴」困境。

雖然2026年第1季PC應用出貨仍在成長，第2季可能轉趨疲弱衰退，陳沛銘認為，全年PC市場規模可能萎縮20~30%，甚至有廠商更慘。但透過終端價格調漲，PC業者營收可能不會同步衰退，這些被壓抑的非AI應用換機需求，並沒有消失、而是遞延，未來2~3年仍可能迎來一波強勁需求反彈。

此外，經歷先前低迷後，車用市場已有回溫跡象，多家全球知名車廠與一級（Tier 1）模組廠近期紛紛回頭向華邦電要貨，預期將恢復過往穩定動能，工控成長更明顯，且來自交換器需求增加。

陳沛銘表示，2026年第2季DRAM與Flash的合約價漲價幅度將高於第1季，Flash緊缺程度更甚於DRAM，後續漲幅將超越DRAM，預期下半年價格仍有續漲空間，需繼續觀察整體市場變化，畢竟「當市場都在漲價，不漲就不好意思」。

華邦電2026年第1季客製化記憶體事業（CMS / DRAM）位元出貨量季增25%，平均售價（ASP）季增達50%以上，動能來自於DDR4與LPDDR4出貨量大幅成長，第2季ASP漲幅將帶動獲利能力進一步攀升。

傳統DDR4與LPDDR4出現無人擴產的結構性缺口，預估供給吃緊情況延續至2028年以後，DDR4需求在未來3年需求展望很確定，而DDR3目前銷售量降至20%以下，價格與DDR4差不多，仍有客戶要求要長期供貨10年。

Flash營收在第1季季增23%，雖然位元出貨量低十位數百分比成長，ASP上漲約30%，尤其是SLC NAND快閃記憶體的市場缺口也愈來愈大，將是華邦電的擴產主力之一。

受到設備交機延緩，華邦電2026年資本支出從原先的新台幣421億元下修到405億元，部分金額延到2027年，但不影響擴產進度，甚至略有超前。其中約95%用於生產設備資本支出，預計高雄廠DRAM產能將從1.5萬片進入2.4萬片，相當於位元產出增加80%。

Flash產能將由2025年月產4萬片提升至2027年5 萬片，整體晶圓產能增加約 20%，在製程優化帶動下，位元產出可望成長逾40%至近50%。

而隨NAND原廠逐步退出2D NAND，市場缺口擴大，華邦電將加速提升產能因應需求，SLC NAND將成為擴產重點。

此外，董事會也通過將新增73億元的資本支出，其中，有50多億元會用在邊緣AI的客製記憶體CUBE生產設備，主係目前DRAM產能太過吃緊，CUBE與DRAM產能共享，為了2027年進入量產，CUBE需提前預備產能，並規劃新通過的高雄廠B模組規劃設計案，初期的設計案約3億~4億元；並將增購快閃記憶體測試機台。

陳沛銘表示，目前CUBE開發進度順利，客戶案件持續增加，隨著推論型AI伺服器增加，包括CPU、GPU、TPU，甚至不同架構的XPU等都有機會導入CUBE，2027年後將帶來營收貢獻。

不過受到近年DRAM本業營收成長過於迅猛，導致原先設定「2027年CUBE佔DRAM營收20%」的比重目標可能下修，但其實際貢獻的絕對金額與出貨量並未改變，看好CUBE將成為華邦電長期成長引擎。

責任編輯：何致中