行動晶片效能衝高 散熱戰場朝向封裝與材料設計
- 李佶璋／綜合報導
隨著行動晶片效能不斷刷新紀錄，甚至能流暢運行3A級遊戲大作，過去被忽略的功耗與高溫問題正全面浮上檯面，成為手機大廠最棘手的技術熱牆。據Wccftech報導，Reddit用戶以3DMark ...
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