「以方代圓」半導體製程進入轉折點 科林研發啟用PLP創新卓越中心
- 韓青秀／薩爾斯堡
隨著AI、HPC與異質整合的快速發展，先進封裝設計逐漸逼近晶圓的物理極限，面板級封裝（Panel Level Packaging；PLP）製程受到產業界高度關注，全球半導體設備大廠科林研發（Lam Research）宣布，位於奧地利的薩爾斯堡正式成立「面板級封裝...
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