聯茂布局AI資料中心擴建需求 M7級以上CCL材料出貨升溫
- 王嘉瑜／台北
銅箔基板（CCL）廠聯茂召開2026年股東常會，董事長陳進財表示，隨著生成式AI（Generative AI）應用持續深化、雲端運算與資料中心擴建加速，以及與新能源相關產業需求穩定成長，帶動高階電子材料與高頻高速PCB市場需求提升。...
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