響應COMPUTEX：科思創「材料效應」推動AI基礎設施與具身智慧

科思創為具身智慧提供廣泛的材料組合。台灣科思創

全球領先的高性能聚合物材料供應商科思創於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）期間，以「材料效應」為主題，展示一系列兼具高性能與永續特性的跨領域材料解決方案，包括工程塑料、熱塑性聚氨酯材料等，支援AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用，推動技術升級、跨領域創新與永續發展。科思創亦將於6月4日舉辦一系列精彩研討會，聚焦AI趨勢下的材料應用。

全球AI基礎設施市場正朝多項領域快速擴張。在超大型資料中心需求帶動下，2025年台灣製造出口至美國的AI伺服器出貨量翻倍成長；同時，針對AI優化的資料中心設施中，單機櫃的功率密度已突破100瓩。

機器人產業亦正邁向商業化部署，物流機器人、人形機器人及智慧自動化系統等具身智慧應用正陸續進入量產。根據資策會產業情報研究所（MIC）預測，台灣半導體產業占全球先進半導體製造產能超過6成，2026年產值可望達新台幣7.1兆元，年成長率達24.4%，主要成長動能來自高頻寬記憶體（HBM）、GPU生產及先進封裝技術。隨著上述產業規模持續擴大，製造商對材料解決方案的需求，不僅限於技術規格本身，更延伸至供應穩定性與在地化技術支援能力。

科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示：「技術迭代正以前所未有的速度改變各行各業，AI 的快速發展更催生大量新興應用場景。科思創持續為客戶提供高性能且具永續性的材料解決方案，並透過穩定的全球供應網絡，支援客戶創新與規模化發展。『材料效應』不僅代表以材料創新拓展產業邊界，也體現科思創在推動產業創新的同時，持續邁向循環經濟的承諾。」

釋放AI算力革命潛能

在2026年COMPUTEX期間，科思創將展示針對AI資料中心、算力設備和半導體製造領域的材料解決方案
科思創工程塑料事業部全球電子電氣工業市場副總裁Thomas Derichs表示：「我們整合不同事業領域的專業能力，打造系統化的解決方案，協助客戶加速創新。透過緊密合作，我們正支援客戶實現從原型開發到量產應用、從概念驗證到商業化應用的跨越。」

在AI資料中心與高效能運算（HPC）伺服器領域，科思創的聚碳酸酯解決方案憑藉其阻燃特性、熱管理表現與輕量化優勢，可應用於配電系統、能源管理、冷卻系統、IT硬體與晶片等關鍵環節，支援高密度運算環境及關鍵任務應用的穩定運作。

在半導體製造的上游環節中，晶圓的儲存與運輸對潔淨度、可視性與尺寸精度具有嚴格要求。科思創的超潔淨透明聚碳酸酯材料可用於前開式晶圓傳送盒（FOSB），具備低釋氣性與高透明度，而防靜電解決方案則能保護晶圓免於靜電放電損害及顆粒附著。這些聚碳酸酯方案有助於尺寸穩定性及耐高溫性，以降低污染風險、提升晶片良率，捍衛晶圓於先進半導體製程中的安全運輸。

隨著AI PC、電競設備及週邊產品持續升級，市場對材料性能表現與差異化設計提出更高要求。科思創的碳纖維強化、高玻璃纖維強化以及透明阻燃聚碳酸酯解決方案，可支援輕量化與高強度設計，同時提升產品質感與視覺辨識度。

塑造具身智慧的未來

具身智慧是2026年COMPUTEX的核心議題之一，也是「材料效應」由概念走向實際應用的重要前瞻領域。科思創憑藉跨事業領域的專業能力，為具身智慧應用提供多元且完整的材料組合。

科思創的聚碳酸酯解決方案可為輕量化結構件提供優異的耐衝擊性能，並憑藉高紅外線穿透率，使感測器外殼能做到精準的環境感知。

硬質聚碳酸酯薄膜可透過情境燈效與觸控功能，支援人機互動；柔性TPU薄膜則可賦予靈巧手與電子皮膚觸覺感知能力。柔性TPU亦可應用於指尖包覆套與外部面板，擁有柔軟且類似肌膚般的彈性、貼合度，提升手部與筋膜結構的靈活性，並在反覆受力條件下，持續展現良好的耐用性與耐化性。

科思創正攜手價值鏈夥伴，推動材料解決方案於機器人領域的實際應用。在與海康機器人的合作中，科思創以高性能材料解決方案支援智慧物流與機器視覺應用，協助加速物流機器人的商業化發展；同時，亦與凱眾股份共同探索機器人結構件、足部澆鑄型聚氨酯彈性體及關節防護系統等應用。

在掃地機器人領域，科思創與石頭科技合作，為下一代智慧產品探索更具永續性的材料解決方案。科思創的永續TPU解決方案可應用於刷具與輪具包覆套等功能性零組件，在實現輕量化與易加工的同時，兼顧性能表現與設計自由度。

打造未來性的網路通訊世界

隨著AI觸角持續伸向各種終端設備、產品，先進的連網技術正在對智能設備及其背後的基礎設施提出更高要求。除性能之外，應用場景對於精緻的設計、可持續性以及用戶體驗的要求也在持續提升。

科思創的材料解決方案支持網通應用不斷演進的多元需求。在衛星寬頻及通訊設備領域，科思創的聚碳酸酯解決方案兼具高訊號穿透率與長期戶外穩定性，幫助設備在極端環境下連網的可靠度。在新一代Wi-Fi路由器中，模克隆TC聚碳酸酯解決方案在保持訊號透明度的同時，有效實現熱管理，並優化整體擁有成本，迎合網通設備的熱管理與成本效率方面雙重需求，更輕巧又高性能。

在智慧家居與智慧連網設備領域，兼具阻燃性與設計美學的材料推動智慧家居應用發展。在AR/VR及穿戴式設備中，光學級材料可在長期使用中提供舒適性、耐用性與良好的視覺效果。科思創的人機互動介面（HMI）解決方案透過將互動介面、感測功能與燈光效果整合於輕巧的設備設計中，藉更直觀、流暢的一體化智慧表面，提升智慧生活體驗。

融合永續與美學設計

在永續消費趨勢下，兼具低碳屬性與精緻設計的產品正成為企業實現差異化競爭的關鍵要素。科思創追本溯源，建構多元化的回收生態體系以保障供應鏈穩定，將消費後回收材料（PCR）與符合產業標準的具體技術要求完美對接。

為強化材料可追溯性、供應穩定性及品質一致性，科思創不斷拓展PCR原料來源，涵蓋水瓶、報廢汽車（ELV）大燈以及半導體產業中廣泛用作晶圓載具的晶圓盒等多種管道，進而建立更完善的PCR產品組合與全球在地化供應體系。以這項多元化的策略為基礎，科思創提供模克隆 R系列高性能材料，該系列推出了玻纖增強等級，具備出色的抗衝擊強度，為市場提供可靠的材料解決方案。

科思創還提供循環生物質原料材料選擇，在不影響性能的前提下，幫助客戶進一步降低碳足跡。例如，在鉑陸帝（Bluetti）Elite 100 V2戶外行動電源外殼中應用的拜本蘭RE材料，含有25%循環生物質原料，其碳足跡較傳統方案減少超過五分之一。此外，科思創提供一系列 NIA-PFAS[1]材料組合，具備良好的阻燃性能與堅固的機械性能，符合歐盟擬議的PFAS限制及最新EPEAT指引。

在全球AI發展背景下，CMF（色彩、材料和表面處理）趨勢既反映功能層面的關鍵要求，也呈現更貼近人心的設計感。半透明與漸層效果展現出透明的科技感與創新，而源於自然的紋理與大地色系則有助於數位裝置融入於生活意象，使先進的AI裝置更具親和力。科思創與設計機構及公司緊密合作，致力於在材料的美學表現、功能與環境足跡之間尋求平衡。

科思創的CMF能力使材料創新與設計需求同步發展。透過整合色彩一致性、表面創新與循環材料科學，科思創幫助客戶將永續理念與設計美學相結合，將循環材料選擇轉化為具有差異化、可靠度且能為市場而生的產品，以滿足AI時代不斷演進的需求。

科思創「材料效應」展出期間，將於2026年6月4日在台北舉辦「掌握AI趨勢下的材料效應發展趨勢」研討會，欲進一步瞭解高性能材料如何支持新一輪AI驅動的創新發展，詳見報名連結。