為AI推論記憶體提前準備 韓美半導體開發出HBF專用TCB
- 蔡云瑄／綜合報導
高頻寬快閃記憶體（High Bandwidth Flash；HBF）生態系啟動，南韓設備大廠韓美半導體（Hanmi Semiconductor）已開發出HBF專用熱壓鍵合機（TC Bonder；TCB），最快將於2026年下半向全球NAND Flash大廠供...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
