科技1分鐘：面板廠憑舊設備翻身 卡位FOPLP戰場
- 陳至嫻
AI晶片尺寸持續放大，傳統封裝方式面臨面積與成本挑戰，逐步轉向「以方代圓」的扇出型面板級封裝（FOPLP）。由於大尺寸玻璃基板，有利於FOPLP生產效率，先進封裝也因而成為面板廠舊設備轉型的重要出口。而在這場新封裝競賽中，面板...
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