晶片幫晶片散熱? 知微以MEMS技術挑戰AIDC熱管理極限 智慧應用 影音
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宇瞻

晶片幫晶片散熱? 知微以MEMS技術挑戰AIDC熱管理極限

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    黃女瑛台北

人工智慧(AI)算力需求爆發,點燃AI資料中心軍備競賽,也同步將系統散熱推向臨界點,高功耗所帶來的熱限速問題,正成為阻礙算力釋放的重要瓶頸。半導體微機電系統(MEMS)業者知微(xMEMS)執行長...

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