北方華創面板級封裝去膠設備出貨 中國PLP產業鏈自主再進化
- 謝昇輝／台北
在AI伺服器、高效能運算（HPC）與先進封裝需求快速成長帶動下，面板級封裝（Panel Level Packaging；PLP）被視為下一代封裝技術的重要發展方向。中國近年積極推動先進封裝自主化，除了封測業者與晶圓代工廠陸續投入面板級...
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