液冷取代大風扇後遺症浮現 AIDC散熱死角催生MEMS新商機
- 黃女瑛／台北
在AI伺服器逐步減少傳統大型風扇、快速轉向液冷系統的新賽局中，雖然釋放出寶貴的機櫃空間，卻也暴露出新的過熱風險。主因在於現行液冷系統主要針對核心晶片進行散熱，無法全面涵蓋所有零組件，使許多無法直接接觸冷卻源的微小區域，在失去風冷輔助後，逐漸成為新的散熱死角。
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