凌嘉將登興櫃 乾製程設備布局先進封裝、材料升級商機
- 王嘉瑜／台北
半導體乾製程設備廠凌嘉預計6月15日登錄興櫃，11日舉行興櫃前法說指出，公司深耕半導體乾製程領域逾26年，以真空濺鍍（Sputter）、電漿蝕刻（Plasma Etch）製程作為營運發展基礎，應用於抗電磁干擾屏蔽（EMI Shielding）、扇出型面板級封裝（F...
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