FOPLP戰局升溫：群創牽手台積搶盡鋒頭 雙虎、夏普攻半導體封裝各有各路
- 郭靜蓉／台北
隨著AI晶片技術升級，晶片面積增加與異質整合封裝技術發展，皆推升封裝尺寸，使得半導體廠競相引進FOPLP取代FOWLP，透過「以方代圓」提升生產效率。DIGITIMES觀察指出，面板廠因舊有產能的玻璃基板尺寸較封測廠更大，更有利於FOPLP發展。
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