Sony與Imec推高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合
- 陳玉娟／台北
Imec與Sony於2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會，共同發表建立超高密度晶背內連的創新整合模組，為3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件。Imec指出，此模組的架構基於一道自對準局部晶背介電隔離...
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