AWS ASIC伺服器量產在即！　散熱、組裝、滑軌供應鏈摩拳擦掌

亞馬遜AWS的Trainium 3伺服器將出貨，供應鏈均對2026年下半出貨動能有高度期待。李建樑攝（資料照）

亞馬遜（Amazon）AWS最新款的特用晶片（ASIC）「Trainium 3」所搭載的AI伺服器傳出量產消息。

熟悉AI伺服器供應鏈業者透露，主機板級的L6訂單從2026年5月出貨，機櫃級的L11訂單將於7月量產，目前仍在出貨爬坡期，第3季可望放量，且一路將會上衝到第4季、甚至到2027年第1季，為下半年除NVIDIA之外，最具動能的伺服器出貨潮之一。

雲端服務大廠（CSP）自行開發的ASIC伺服器，是2026年高階AI伺服器的主要推動力，其中AWS為全球CSP龍頭，其自行開發的ASIC：Trainium 3所搭配的伺服器，2026年5月已開始量產，供應鏈正摩拳擦掌，準備迎接大客戶拉貨潮。

AWS的Trainium 3伺服器供應鏈，諸如散熱廠奇鋐、邁科、訊凱國際（Cooler Master），滑軌（導軌）廠川湖、南俊國際，L6組裝廠智邦，L11組裝廠緯穎，都將在2026年下半開始陸續出貨，其中L6相關零組件已於5月開始出貨，而到L11，預計會在7月出貨。

DIGITIMES Research則指出，2026年高階AI伺服器晶片，NVIDIA的GPU伺服器仍是主流，然若以成長率來說，ASIC伺服器更有看頭。資深分析師蕭聖倫預估，2026年GPU伺服器為43.8%，而ASIC伺服器的年增幅度達64.2%。

散熱廠邁科2026年5月營收新台幣3.3億元，較4月成長54.96%，公司端對下半年營運動能深具信心。散熱模組廠奇鋐相關業者則指出，2025年ASIC伺服器營收佔比20~30%，2026年下半起，ASIC伺服器出貨將快速拉升。台系散熱業者拒絕透露單一客戶狀況，或是做出公開評論，然而據了解，AWS的Trainium 3是主力。

值得留意的是，目前AWS的Trainium 3仍以氣冷散熱為主，預計年底將會開始導入液冷散熱，由於液冷散熱的平均單價較氣冷高逾數倍，屆時也可望進一步推升散熱模組廠營運動能。

此外，DIGITIMES Research分析師翁書婷分析，ASIC伺服器當中，Google的TPU晶片仍穩居市場龍頭，佔比高達46%，其次才是AWS的20.4%，且以成長性來說，Google的TPU成長動能更強。

對此分析解讀，也有供應鏈人士指出，若以「機構件」與「組裝」來說，AWS的訂單更有看頭，主因係對台廠的釋單比重較高。

供應鏈人士分析，Google發展TPU多年，已有固定的供應鏈，但並非全以台廠為主，以組裝舉例，Google在TPU伺服器的主力組裝廠為總部在加拿大的天弘科技（Celestica），AWS比重較小，然釋單給台廠比重相對較高。

緯穎為AWS Trainium 3的L11供應商，緯穎總經理林威遠日前接受DIGITIMES新聞團隊獨家專訪時指出，市場非常蓬勃，「2025年有人講AI泡沫，我怎麼都看不到泡沫，現在更確定，未來4年，都看不到。客戶拼了命來做（AI資料中心），我們只能努力跟著」。

責任編輯：何致中