2030年市場上看80億美元 FOPLP與玻璃基板迎高速成長期
- 楊智家／綜合報導
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）領域希望超越有機基板與晶圓級封裝以滿足其不斷增長的運算需求，面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板技術正成為驅動先進封裝下一篇章的核心。據市調機構Counterpoint Research數據，...
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