超微首推MoP架構 因應HBM供應吃緊、板卡縮小60%
- 徐畇融／綜合外電
為解決DRAM短缺及高頻寬記憶體（HBM）產品價格節節飆升問題，超微（AMD）將推出首款採用封裝內記憶體（MoP）的解決方案Versal Premium Gen 2 MoP。在SoC封裝內最多可搭載4顆 LPDDR5X記憶體，提供最高32 GB容量與每...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
